近日,在《首台(套)重大技术装备推广应用指导目录(2024年版)》电子专用装备目录中,集成电路设备方面:氟化氩光刻机,光源193纳米,分辨率≤65nm,套刻≤8nm。引起了社会广泛的关注,很多人在传这是国产光刻机“官宣”了。
我看了微微的笑,国产光刻机永远不会有“官宣”这件事。
1.一般人的理解,光刻机这样一件重大的事情,只要把它研发出来,一定会和中科院的项目一样,请专家们开一个鉴定会,然后向记者们宣布,已经达到了世界先进水平,取得了重大突破,媒体上大肆发布,甚至上新闻联播。
今天主导光刻机的研发和生产的是产业界,产业界的做法,是把它做起来出来,拿到生产线上去试验,有问题就改进,跑通了以后,就逐渐跑稳定,然后去跑小批量,再跑中批量。没有什么节点,也没有什么鉴定会。看看这个产品有没有问题,是研发人员和客户一起发现的,不需要专家们拿个红包开鉴定会。这些研发人员自己就是专家。
2.对于芯片和光刻机,今天中国的态度,就是悄悄的干,不会到外面去说。干到了什么水平,你永远不会知道。敌对势力我们不能让他知道,社会大众你知道了也没有什么多大用处。
华为的芯片,早就是SoC了,当然是拥有5G的基带,现在我的手机上面就没有5G标识,不标了。
华为出来讲自己的新手机,再也不讲芯片型号,更不会讲芯片制程,拆了成千上万台手机,其实也搞不清楚技术指标。
其实华为连手机发布会都没有了,只是其他的一些活动,顺便说了说手机。
至于光刻机,上海微电子本来是要上市的,表都交了,然后被撤回来。现在又不是缺钱,也不缺市场,光刻机做出来就能卖得掉,下功夫去做研发就行了,上什么市?
3.为大家大概拉一下光刻机的时间节点,做出技术方案,进行各个部件的采购和研发,组装出样机,样机安装到试产线上,跑通整个流程,进行小批量生产。其实到了这一步,就可以算光刻机已经研发出来了。
今天中国DUV的光刻机,早就不是什么研发出来了,这件事情应该发生在1年半以前,而是已在生产线上进行产品批量生产,就像华为的麒麟芯片,早已经装在成千上万部手机中,没有什么保密必要了,它才会出现在重大设备推广应用的指导目录中。
4.其实对光刻机而言,只要做出DUV光刻机,很快就会做出EUV光刻机,这两种光刻机并无大的差别,无非就是光源的改变,从193nm的紫外线,变为12.5nm的紫外线,工作台基本上是一样的,原理更是一样的。
我以前说5年之内会把DUV、EUV全部拿下,众台湾特务如丧考妣,死咬我的学历,左一个中专生,右一个中专生,忘记了老子中国人民大学研究生。其实关于产业,中国有多少人敢说比我看得清楚?观点反驳不了我,就想用学历来诋毁我。我喜欢这种状态。
我知道台湾特务们下面要论证,工信部目录中这个光刻机,不是真正的光刻机,或者不是真正能够做出8纳米芯片的光刻机,也会去论证,这个光刻机的产品良率不高。
这些台湾特务,从来没见过什么是光刻机,他们还想真了解光刻机的进展?
5.光刻机只是一台设备,没有什么大不了的,中国真正发力这个领域,不过是2020年之后,真正搞出来,也就是2~3年,后面迭代的速度会越来越快。有钱、有人、有市场,哪有什么做不出来的设备?更何况上海微电子这样的企业,在光刻机领域已经积累了20多年了。
半导体相关的领域,以后还是不会有什么官宣的,等到有些地方,不经意的把消息透露出来,这其实都已经用了很长一段时间,没有什么可保密的了。
中国的普通老百姓,安心的睡觉就行了,有很多努力前行的人,他们在为守卫这个国家付出。我知道台湾特务们,看了这些会心如刀绞,其实这并不重要,重要的是三年后,你们会面对间谍罪的惩处。
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